（文/汤普济 编辑/吕栋）
彭博社7月25日报道，手机芯片大厂高通宣布，9月1日之后上市的新品价格将上调两位数百分比。此举意在小米等安卓厂商发布年度旗舰机前锁定利润空间。
高通在内部通知中坦言，供应商成本持续攀升已超出公司消化能力，尽管曾试图寻找替代零部件渠道，但收效甚微。目前，高通尚未披露具体受影响的产品清单及各型号涨价幅度。
作为无晶圆厂芯片设计公司，高通将制造、封装及测试环节全权外包。据彭博社分析，高通是台积电最大客户之一。当前，包括苹果、英伟达在内的头部芯片设计商都在争抢产能，而台积电预估即便扩产，短缺局面仍将持续。此前高通年报亦警告，产能紧张时，代工厂可能优先保障其他客户，从而压缩甚至限制对高通的供应。
人工智能基础设施爆发引发的存储短缺，成为此次提价的核心背景。随着存储厂商将产能转向HBM等高带宽内存，手机端DRAM供应被挤压。今年初财报电话会上，高通直言DRAM供需失衡将制约整个手机行业产出，波及面广泛。
物料短缺导致手机厂商不得不削减整机产量及处理器订单，直接冲击高通业绩。今年2月，高通预计第二财季手机芯片收入约60亿美元（折合人民币406亿元），低于分析师预期的68.5亿美元（折合人民币464亿元）。CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙当时指出，“几乎所有问题源于存储短缺对中国OEM的影响，他们正依据可用存储量下调库存与生产计划。”
手机业务仍是高通核心收入支柱，国内安卓厂商是关键客户。Counterpoint数据显示，2026年第一季度，高通在全球智能手机SoC出货量占比为23%，仅次于联发科的32%。在高端安卓市场，小米、OPPO、vivo、荣耀、一加、真我及中兴等品牌的旗舰机型均搭载骁龙8系平台。高通2025财年报告显示，小米贡献了公司至少10%的合并营收。
2024-2026第一季度全球手机SoC市场份额Counterpoint
面对手机厂商减产导致的订单下滑，叠加晶圆制造、封测及零部件成本上涨的双重压力，高通此次调价虽能转嫁部分供应链成本，但若厂商因成本上升继续减产，反噬效应将进一步影响高通业绩。
中低端市场尚存调整余地。小米、REDMI、POCO、OPPO、vivo和荣耀等品牌除高通外，大量采用联发科芯片，部分入门机型使用国产紫光展锐方案。Counterpoint数据表明，2026年第一季度，紫光展锐全球份额升至14%，REDMI和POCO增加采购是推动其出货增长的主因。但在旗舰领域，涉及影像算法、基带射频、功耗控制及软件适配等复杂生态，短期更换供应商难度极大。
高通调价将扰动未来手机厂商的备货与新品节奏。厂商或选择提高售价、缩减存储及其他硬件配置、减少低端机型供给，或将资源更集中于利润丰厚的中高端产品以消化成本。
不过，IDC指出，元器件成本迫使主打中低端的厂商向消费者转嫁成本时，高价区间需求已开始降温。手机产业链痛点正从单纯的供给瓶颈，演变为“涨价后究竟能卖出多少”的市场考验。