快科技方面7月21日发布消息，人民法院公告网公布的一则送达公告披露，在重庆经营了六年的莱芯半导体（重庆）有限公司，目前面临经营困境。
法院作出判决，责令该公司完成监事备案登记信息的清除工作，并且透露出法院已无任何途径联系得上这家企业。
回溯到2020年3月，莱芯半导体晶圆代工及芯片封装测试项目与重庆江北区正式签约，决定在此地设立基地。项目整体投资额为17亿元，计划分两个阶段实施，总共占用的土地面积为150亩。
其中一期工程的目标是每月生产10万片晶圆，专注于晶圆研磨、晶圆凸块等中段制程技术；到了二期，将增加中段制程产线并开始建设功率半导体封装测试的产能，芯片方面的月产量规划为2万片。当时，这个项目被当地看作是强化功率半导体产业链的重要举措。
但现实是，六年光阴流逝，当初的宏伟计划至今未曾实现。公司监事主动提起诉讼，要求清除其在工商部门的备案记录，这一行为本身即表明企业内部管理出现了严重混乱。在常规情形下，监事职位变动只需通过公司内部程序即可解决，现在必须通过法律诉讼，显示出企业管理机制已经完全失灵。
加之法院无法通过电话或是注册地址等途径取得联系，只能选择刊登报纸公告来传达文书，这一状况直接说明该公司已经失去了正常的经营联系渠道。
2026年7月16日发布的一份公告显示，莱芯半导体的厂房租金评估工作已经开始进行，显示出厂房资产正在进入清算程序。
到目前为止，尽管市场未能查到该项目停工、资产转让或是破产清算的官方通告，但对于那17亿元投资所建设的产线资产及其当前订单执行情况，仍然处于未知状态。