7月17日，光莆股份（SZ300632，股价15.51元，市值47.33亿元）发布公告，称其募投项目“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”总投资额超过1.84亿元，预定可使用状态日期从2026年7月25日延至2028年6月30日。
《每日经济新闻》记者留意到，在4月23日披露的2025年年报中，公司提到上述项目已经“建成投产”。今年5月15日的投资者关系活动记录里，高管答复投资者时也说该项目“已在2025年顺利建成”。
一个已经宣布建成投产的募投项目，为什么在原定完工日的前夕突然被宣告延期两年？今天（7月20日），光莆股份工作人员向记者表示，“建成投产”与“项目延期”这两个说法并不冲突。
**募投项目建成后被延期**
光莆股份此次打算延期的“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”，是公司在2024年7月调整后新增的核心募投项目。
当时，考虑到宏观经济和市场环境的变化，光莆股份把原“高光功率紫外固态光源产品建设项目”和“LED照明产品智能化生产建设项目”里还没用的募集资金及累计收益，变更用途，投向传感器领域和海外基地扩建。
按照当时的变更公告，“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”由光莆股份全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司负责实施，地点在厦门翔安光莆产业园。项目整体总投资约1.8亿元，拟投入募集资金约1亿元，原计划建设周期24个月。
按时间安排，该项目达到预定可使用状态的日期是2026年7月25日。
在此前的一系列公告里，光莆股份频频放出项目进展顺利的信号。2026年4月发布的《2025年度董事会工作报告》和年报中，公司明确写道：“募投项目‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’顺利建成投产，为后续承接大批量新订单、持续拓展新客户群体奠定了坚实的产能基础。”
2026年5月15日举行的投资者网上业绩说明会上，面对投资者问及各大项目何时产生营收，董事长林国彪及高管团队再次公开确认：“厦门‘光电传感器件集成封测研发及产业化项目’和‘海外智能制造基地（马来西亚二厂）扩建项目’均已在2025年顺利建成。”
可就在原定计划到期日（2026年7月25日）临近时，情况发生了反转。7月17日，光莆股份第五届董事会第十五次会议审议通过了延期议案，宣布将该项目达到预定可使用状态的日期往后推了近两年，改为2028年6月30日。
根据延期公告披露的财务数据，截至2026年6月30日，该项目拟投入募集资金约1.06亿元，已签合同金额约7200.39万元，实际用募集资金支付的金额是5663.88万元，待用募集资金支付的金额是1536.51万元。
**回应称系考量付款等因素**
一个已“建成投产”的项目却要“延期两年”，这难免让人疑惑：到底是什么原因，让一个已经在供货的投产项目，还需要拖到2028年？
关于这次募投项目延期的具体原因，光莆股份在公告中给出的解释是：“核心车间和主要产品工序已有序投产，在产能爬坡中。鉴于光电集成器件先进封装工艺技术持续更新迭代、新市场涌现……公司尚需要根据新增市场和部分客户需求升级部分工艺，对部分产线设备进行重新设计。”
公告指出，考虑到优化升级的设备从设计到采购、安装验收、稳定运行存在一定时间周期，因此延长了期限。
今天，《每日经济新闻》记者致电光莆股份。在沟通中，公司工作人员讲述了这次“技术性延期”背后的资金管理逻辑。
“这并不矛盾。”光莆股份工作人员在电话里告诉记者，“我们这个项目的确已经投产，现在正在产能爬坡阶段。申请延期最主要的原因之一，是设备付款周期带来的客观限制。”
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图片来源：公告截图""
该工作人员详细解释了资金使用情况：项目预计投入募集资金总额约1.06亿元，已签合同金额约7200万元，实际已支付的是5600多万元。这里产生了1500多万元的“已签合同但还没支付”的差额。“很多大型生产设备，前期我们只付了预付款和到货款。验收款和质保金作为合同尾款，由于设备质保期通常长达一到两年，目前还没到支付节点。”
工作人员说，一旦募投项目正式宣布结项，募集资金专项账户就得按照监管规定注销。假如现在注销专户，未来这1500多万元的设备质保金和尾款，公司就只好用自有资金来垫付。
“我们不太想这么快把它（指募投资金）转到自有资金去‘补流’，因为募投项目结项之后，后面就没法用专户里的钱来支付了。”工作人员表示。
该工作人员称，作为重点工程，该项目在设备采购环节严格把控了成本，实际采购价低于可行性研究报告中的预估价格，因此省下了一笔资金。公司打算用这些剩下的募集资金，配合当前光通信和具身智能市场的快速爆发，陆续采购一些新设备做技术升级。“这些新设备从设计、采购到最终验收都需要一段时间，这也是我们把日期延长到2028年的原因之一。”
每日经济新闻