6月26日晚间，拓荆科技（688072）公告，公司正计划通过发行股份及支付现金的方式，收购无锡尚积半导体科技股份有限公司的控股权，同时募集配套资金。公司股票自6月29日（星期一）开市起停牌，预计停牌时间不超过10个交易日。
根据公告，拓荆科技已与无锡尚积股东王世宽、夏小军、上海泰纳微企业管理有限公司、无锡芯聚管理咨询合伙企业、无锡宽行企业管理有限公司、无锡芯智管理咨询合伙企业签署了《股权收购意向协议》。该协议属于初步意向，具体方案还需各方后续签署正式协议来敲定。
无锡尚积成立于2021年6月，注册资本2166.45万元，法定代表人王世宽。公司主营业务是半导体薄膜沉积与刻蚀设备的研发、生产和销售，产品包括PVD（物理气相沉积）、ETCH（刻蚀）、CVD（化学气相沉积）等核心半导体设备。
这家公司的前身是上海松尚国际贸易有限公司，主要做设备进出口代理。2021年6月，王世宽团队凭借“全国产化PVD设备”项目获得无锡“太湖杯”创业大赛优胜奖，随后把核心业务搬到了无锡高新区，成立了无锡尚积。
据公司官方微信公众号信息，无锡尚积在2025年1月3日更名为股份公司。同年10月，根据工信部第七批专精特新“小巨人”企业认定工作安排，江苏省工信厅公示了入选企业名单，无锡尚积凭借自研的12英寸PVD磁控溅射、特种PECVD设备核心技术成功入围，被认为是区域集成电路装备产业链强链补链的代表性企业之一。
爱企查数据显示，无锡尚积共完成7轮融资，仅2025年就完成了B轮、C轮和Pre-IPO轮融资。其中Pre-IPO轮融资金额超过3亿元，投资方包括中车资本、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强资本、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等。
拓荆科技是国内半导体薄膜沉积设备领域的龙头企业。公司主营薄膜沉积设备和三维集成设备，已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品。这些设备广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器（CIS）等领域。
其中，在薄膜沉积设备领域，拓荆科技的PECVD系列设备在2025年实现了51.42亿元营收，同比增长75.27%。
公开资料显示，薄膜沉积设备在前道晶圆制造设备市场中的价值量占比约为22%，与刻蚀设备并列，仅次于光刻机。全球来看，逻辑芯片制程升级、存储芯片堆叠层数提升、新工艺的应用，让薄膜沉积设备和刻蚀设备在产线中的占比及价值量逐步提升，这两个市场的规模预计将保持稳定增长。
根据Maximize Market Research数据，全球薄膜沉积设备市场规模在2023年为260亿美元，预计到2029年可达559亿美元。其中PECVD份额占比达33%，PVD占19%，ALD占11%，管式CVD占12%。
另据Mordor Intelligence数据，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238亿美元，到2029年将增长至343.2亿美元，年复合增长率为7.60%。干法刻蚀占据了95%以上的全球市场份额，主要分为电容耦合等离子体刻蚀（CCP）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP）。
市场体量巨大、稳步增长，薄膜沉积设备和刻蚀设备已经成为国内头部半导体设备公司争夺的焦点。目前，开展薄膜沉积设备业务的上市公司包括拓荆科技、北方华创、微导纳米、中微公司、盛美上海等；开展刻蚀设备业务的上市公司包括中微公司、北方华创、屹唐股份、盛美上海、至纯科技等。
拓荆科技收购无锡尚积，至少有两层意义：一是补充产品线，壮大薄膜沉积设备业务板块，进一步扩大市场份额；二是借此进入刻蚀设备市场，抬高公司所在赛道的天花板。
拓荆科技年内累计涨幅超过150%，总市值达2352亿元，最新股价报832元/股。