7月9日,半导体先进封装板块至今仍保持强劲走势。国内封测行业的领军企业华天科技,在开盘后便迅速攀升,最终以涨停告收。短短三个交易日内,该公司便实现了第二个涨停,全天成交总额更是突破了百亿元大关,涨停时的封单数量高达14亿元,一跃成为当日芯片产业链中的焦点。
根据交易所的实时行情数据,华天科技的股价在当日最低下探到21.41元后,开始震荡上行,最终坚定地封在了涨停板上。截至14时50分,该股的价格已经报至23.73元,涨幅达到了10.01%,累计成交额超过了104亿元。涨停封单的金额为14.42亿元,封板状态非常稳固,显示出场内投资者强烈的做多意愿。
对于近期的行情节奏,可以看出华天科技在过去三个交易日内实现了两次涨停,形成了3天2板的连续上涨态势。股价持续上涨,市场交易的热度也在快速提升,资金正明显地向先进封装赛道汇聚。
本轮行情的主要支撑,源于AI算力市场的快速发展所带动的先进封装产业的景气度提升。目前全球AI算力的需求正在不断增长,芯片制造工艺也正逐步接近其物理极限。在此背景下,2.5D/3D堆叠技术以及玻璃基板封装等先进封装技术,成为了提高芯片算力密度、突破现有性能瓶颈的关键路径,行业的战略价值也因此得到了持续的认可。作为国内领先的封测企业,华天科技在传统封装和高端先进封装领域均有全面的业务布局。其位于南京的基地先进封装产线已经进入了批量交付阶段,能够满足AI算力芯片和HBM存储芯片的封装需求,从而深度享受到行业订单增长带来的红利。
引发本次行情的直接原因,是公司对其玻璃基板封装技术的明确布局。7月7日,华天科技在深圳证券交易所的互动易平台上回应投资者提问时表示,公司虽然已经在玻璃基板封装领域进行了研发布局,但并不涉及基板的实际业务。业内普遍将玻璃基板视为具有更优越的电气性能和热稳定性的技术,是替代传统有机封装基板的重要发展方向,也是当前先进封装领域中备受瞩目的下一代技术路线,非常适合用于HBM多层堆叠和高端AI芯片等高密度封装应用。公司的这一前瞻性技术布局,正好符合市场对于下一代封装技术产业化的期待,从而直接推动了本轮行情情绪的进一步升温。
提示:本文只是客观地整理了盘面数据、公开的产业资讯以及企业的互动信息,不构成任何投资指导,市场存在风险,投资需自行把握。
